座舱域控研究：面向x86 AI PC、多域计算、国产替代，座舱域控如何差异化竞争？

佐思汽研发布《2024年智能座舱域控制器研究报告》。

长期以来，高通在高端座舱SoC占据主导地位，“ARM+Android” 都是智能车机主流框架。随着智能汽车的崛起，用户对3D HMI、AI大模型、大型游戏等差异化座舱需求日益增长，“x86+Linux” 架构受到车企关注。

ARM架构下，CPU相对而言在性能上没有那么出色，核心频率比较低，但优势在于散热性能好；x86架构下的CPU在运算的需求量上很大，因此算力超强，核心频率相对较高，对散热有较高要求，x86的优势在于运行大型软件，x86的典型代表就是，车机操作系统为基于Linux的二次开发。

面向车载领域，x86架构芯片的主导者主要是AMD与英特尔。2023年以来，AMD、Intel、NVIDIA等开始发力智能汽车市场，试图从高通手中抢占高端智能座舱市场份额。

目前，特斯拉Model 全系已搭载AMD Ryzen V1000，按照佐思汽研数据统计，AMD Ryzen V1000已初具市场规模，在L1级及以上智能座舱SoC市场份额占比达到6.1%。

在V1000成功基础上，AMD进一步推出了下一代产品AMD Ryzen V2000A，系列采用7nm制程工艺，CPU峰值算力为394K DMIPS，较上一代V1000系列提升88%，优于高通的SA8295P。支持4个4K显示器，具有双千兆位以太网，且通过了 AEC-Q100 车规级芯片认证，支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive。

亿咖通作为AMD V2000A系列的全球首家合作Tier 1，于2023年3月推出了亿咖通·马卡鲁计算平台，搭载x86架构 AMD V2000A 处理器，以及AMD Radeon RX 6600 系列独立显卡（选配），通过其自研的底层虚拟化技术向上支持不同的操作系统，如仪表OS（Linux）、Android、Game OS（3A 游戏）。

2024年下半年，亿咖通·马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台将搭载纯电车型Z10、精灵#5量产上市。

亿咖通 · 马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台的特点包括：

亿咖通科技针对 AMD V2000、Radeon RX 6600 系列独立显卡（选配），推出了自研的面向车规安全标准的Hypervisor虚拟化程序，按亿咖通2023 Techday披露，其算力利用率高于行业水平11.7%，虚拟化性能损耗低于行业水平67%。基于此，“马卡鲁”平台可同时运行x86操作系统（后排娱乐屏Game OS），基于Linux自研的仪表实时操作系统RTOS（ASIL-B安全等级），以及基于Android定制的Flyme Auto操作系统（中控屏）。

亿咖通马卡鲁计算平台拥有394K DMIPS CPU性能，10.1T FLOPS的图形渲染能力（1.8T内置，8.3T为独立可选配置），支持最大32GB的独立内存，ITB SSD固态硬盘，并开创性的提供8GB GDDR6高速独立显存，可实现光线追踪、3D环境实时渲染等功能。与此同时，亿咖通科技与虚幻引擎（Unreal Engine）达成生态战略伙伴合作，支持大型3A游戏和丰富的Epic游戏商城（Epic Games Store）游戏生态。

手机应用全部上车、车机与Pad互联互通（将中控屏视频、车控应用投屏到副驾及后排PAD屏显示，也PAD反向控制中控屏，实现多屏互动）。

随着智能座舱领域的竞争不断加剧，提供极致且差异化的用户体验已成为该领域竞争的关键之一。显然“x86+Linux”架构在智能座舱市场中属于当前高性能、沉浸式、3A游戏座舱解决方案的最优解，而亿咖通科技所展示的创新技术也预示着搭载该域控系统的车型将在下半年上市时展现出亮眼的表现。

英特尔也正在将其擅长的、x86架构上构建的应用生态、无缝导入到汽车上。

英特尔在2024年CES展上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片，首颗芯片上，英特尔采用了较为成熟的Intel 7制程工艺，预计未来，英特尔 Intel 4工艺、Intel 3工艺都会整合到其上，实现迭代。旗下的已明确会使用这款软件定义汽车SoC芯片。

英特尔是Chiplet领域领导者，FOVEROS是Chiplet领域最关键的3D封装技术，连台积电也远逊色于英特尔。利用Chiplet，可以将定制化IP放在芯片模块里，英特尔是Chiplet UCIe界面标准的主导者，SDV SoC也是采用UCIe标准，UCIe协会成员包括阿里巴巴集团、AMD、ARM、谷歌、英特尔、微软、META、日月光、英伟达、台积电、高通和三星。

Chiplet非常灵活，开发成果可无限重复利用，能适应高中低配车型。

基于Intel Malibou Lake，东软集团将推出东软C⁴ 4.0智能座舱域控制器。

基于Intel Malibou Lake的东软C⁴ 4.0智能座舱域控制器特点包括：

高通座舱平台经历了四次演进，2022年发布的第四代座舱平台产品首款芯片SA8295P于2023年开始逐渐量产，已成为国产高端智能座舱的首选方案之一。

根据佐思汽研数据库统计，2024年1-4月，50万元及以上价格段乘用车总销量110,055辆，该价格段搭载高通SA8295P座舱域控的渗透率已高达21.6%。

下一步，高通骁龙SA8255P竞争力开始显现，较前代高通骁龙8155产品在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升，性价比极高。SA8255P在性能规格方面不弱于SA8295P，比如：

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》

东软C⁴ 4.0智能座舱域控制器（基于高通8295）于2023年在和这两款车型上量产落地，东软集团还为极越01提供5G T-BOX及相关软件服务。除了上述两款车型，多家知名汽车厂商正在洽谈合作意向，预计2024年还将陆续有相关项目落地。