近日,赛迪顾问人工智能与大数据研究中心高级分析师白润轩表示,2025年到2035年,中国人工智能产业规模预计将从3985亿元增长至17295亿元,复合年增长率为15.6%。
这一增长背后,是人工智能与行业应用加速融合的必然趋势。赛迪顾问电子信息产业研究中心资深分析师张耀嵘进一步指出,中国算力产业持续升温,预计到2025年,中国算力规模将达到369.5EFLOPS,同比增长26%,大模型和下游行业的加速融合是算力规模增长的核心推手;在全球占比有望超过28%,位列全球第二。
人工智能的发展离不开计算技术和算力硬件的支撑。算力硬件的持续升级,为人工智能各阶段发展浪潮的出现,提供了强有力的核心动力支撑。全球各国在大模型技术创新领域的竞争日趋激烈,模型网络的层数、参数量和数据规模快速增长,使得对提升计算效率的高端算力硬件的需求愈发迫切,掀起了智能算力硬件市场的新一轮增长浪潮。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
凭借领先的核心技术,寒武纪较早实现了多项技术的产品化。此外,通过技术创新和设计优化,寒武纪持续提升产品的性能、能效和易用性,推动产品竞争力不断提升,获得了行业客户的广泛认可。
面对大模型技术的快速演进,智能芯片作为算力硬件的核心,必须持续迭代升级以适配新需求。为此,寒武纪计划开展智能芯片的技术创新和产品升级。
为进一步增强公司综合竞争力,根据公司发展需要,寒武纪拟向特定对象发行A股股票募集资金,实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。
本次再融资中的面向大模型的芯片平台项目将面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品;拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升寒武纪在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力。
面向大模型的软件平台项目将面向大模型技术和应用发展需求,基于公司智能芯片的硬件架构特点,在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域,开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究;并建设面向大模型的软件平台,平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块,以提升寒武纪智能芯片的易用性和适应性,支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。
随着研发投入和业务规模的扩大,寒武纪对营运资金的需求相应提高,因此需要有充足的流动资金支持公司经营,为公司进一步提升市场竞争力奠定良好基础。
从产业趋势看,大模型驱动的算力需求爆发,正为智能芯片行业创造历史性机遇。寒武纪积极进行技术创新,推动软硬件协同升级,有望在算力竞争中占据更重要的位置。
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